工程地区 | 陕西省-西安市-高陵区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额(万元) | 23000 | 更新时间 | 2022-07-21 (发布:2022-07-21) |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目占地约30亩,建设1栋厂房及1栋综合楼,以及5条电子产品自动化组装生产线(包括3条终端设备组装和测试线、2条SMT贴片生产和测试线),在导航模块、车载通讯模块、移动终端触摸模组等领域开展开发生产业务及功能可靠性相关实验,预计年产200万个导航模块,300万个通讯模块及移动终端触摸模组。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2022年7月21日,该项目处于立项阶段,预计2022年4季度开工 | ||