晶圆封测及半导体模组产业基地项目(延安莫贝克半导体科技有限公司) 大型
标签：
项目概况
项目动态
项目联系人
项目概况
工程地区 | 陕西省-延安市-吴起县 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 30000 | 更新时间 | 2022-11-08 （发布：2022-11-08） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 延安莫贝克半导体科技有限公司拟整合相关资源在当地成立半导体的科技公司，依据科技公司的发展状况初步确定投资的半导体科技公司分两期落地，一期计划投资2亿元，计划半年内可实现部分产品投产，主要业务包括晶圆封装测试，半导体模组生产加工。二期计划投资1亿元，主要研发生产数据服务器。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2022年11月8日，该项目处于立项阶段，预计2022年4季度开工 | ||
项目动态
项目动态
联系人更新情况
招中标情况
甲方联系人
业主
单位： 延安莫贝克半导体科技有限公司