集成电路新材料(第四代半导体CV项目(EPC))(四川华盛稷宁半导体有限公司)

规划用地面积约150亩:其中,一期建设内容:行政办公楼、切磨抛车间、长晶车间、金刚石碳化硅车间、动力站、大宗气站、氢气站、特气站、甲类仓库、污水处理、变电站、门卫、连廊等;二期建设内容:切磨抛车间2及连廊等,新建建筑面积合计----,包括消防工程、室内外装修装饰工程、园林绿化工程等专业分包工程;购置硅片晶体检测及分析、拉晶炉、切磨抛设备、清洗设备等1074台/套

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。