内江电子功率半导体IDM基地一期封装及配套设施建设项目(四川晶导微电子有限公司) 大型

本项目总建筑面积147,694----米，主要建设内容包括：按优先级排序依次为高精装修的多栋数层厂房、简单装修的办公楼、宿舍楼及食堂，以及无装修的仓库。项目采用装配式建筑技术，配置包括：外墙采用涂料饰面，安装电梯设备，配备商用大型中央空调系统及小型空调设备，并集成新风系统。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。