汽车半导体封装厂房(二期)建设项目(成都士兰半导体制造有限公司) 大型

成都士兰汽车半导体封装项目(二期)签约落户成阿工业园区.此项目总投资15亿元,新建7.9万㎡厂房及配套设施设备、扩建汽车级功率模块和功率器件封装生产线.预计2026年12月完成设备安装调试及试生产,2027年底全面达产,实现年销售收入超8亿元,年上缴税收4000万元以上,提供就业岗位500个以上

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。