年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目(创达惠利新材料(四川)有限公司)

建设内容及规模:厂房新建、洁净车间建设、冷库新建、全自动生产设备采购、检测仪器采购、研发、辅助工程(包括:信息化智能化系统、制冷及空压系统、湿度控制系统、净化系统工程、设备安装工程、车间配电系统、锅炉工程等)、环保工程建设、水电气建设等.产品名称及设计产能:半导体先进封装用环氧模塑料生产线三条,暂定产能6000吨;液体环氧及环氧膜封装材料生产线二条,暂定产能4000吨;有机硅封装材料生产线一条,暂定产能2000吨.总占地面积约44.53亩,包括洁净车间、冷库、办公楼、动力站、检测中心、冷却水循环系统、锅炉工程等辅助设施.此项目投资预估1亿

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。