8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造项目(北京科技大学)
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项目概况
工程地区 | 北京-北京市-昌平区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 设计 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2026年1季度 - 2026年3季度 |
| 投资金额（万元） | 5300 | 更新时间 | 2025-10-15 （发布：2025-10-15） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目位于北京科技大学昌平创新园区西区B座二层,为现有实验用房的改造工程，拟将现有场地改造为洁净间及配套辅助用房、科研办公用房，洁净间包括百级、千级、万级。建设规模：建筑面积3000平米及设备平台。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2025年10月15日，该项目处于设计阶段，预计2026年1季度开工 | ||
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单位： 北京科技大学