利普芯2026年智能化封装测试项目(四川遂宁市利普芯微电子有限公司) 大型

本项目计划投资25亿元，进行利普芯智能封装测试工厂建设。项目占地情况按规范表述省略具体换算面积。建设内容按主次顺序如下： 1. 厂房及动力设备建设：投入3.5亿元，用于厂房设计建造以及采购相关动力设备。 2. 生产设备采购：投入20亿元，采购自动化磨片机、自动化划片机、自动化装片机、自动化键合机、自动化测试机、自动化激光打标机、自动化包装机等生产设备。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。