交子智谷31号工业厂房(射频微系统生产基地)及其配套基础设施项目(成都交子现代都市工业发展有限公司) 大型

规划建设总用地面积为51360.59m2，约77亩(不含园区配套道路)，拟建设标准厂房开展微波射频系统的研发及生产。总建筑面积约为81496.33m2，其中地上建筑面积约为79052.26m2，地下建筑面积约2444.07m2。主要包括园区项目建筑、结构、给排水、电气、暖通及公用动力系统、环保设施，其中:工业厂房总建筑面积58096.09m2,生产服务用房、生活服务设施。用房等建筑面积23400.24m2，园区配套道路1470m2。建设废气处理设施、废水治理设施、危废暂存间、事故应急池等环保设施。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。