芯片封装及IT产业智能制造项目(陕西希芯至成半导体科技有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 陕西省-铜川市-耀州区 | 项目类型 | 工业 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 20000 | 更新时间 | 2025-11-20 （发布：2025-11-20） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 购置存储芯片测试机、晶圆固晶机等智能设备，新建肖特基大功率年产36万片芯片封装测试生产线6条。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2025年11月20日，该项目处于立项阶段，预计2026年1季度开工 | ||
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