电路板表面贴装与插件组装生产线迁建项目(西安文丰电子科技有限公司)

项目概况

工程地区

陕西省-西安市-长安区项目类型工业
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期 --
投资金额(万元)3000

更新时间

2025-12-01 (发布:2025-11-26)
项目地址
项目描述
项目迁建现有4条全自动电路板表面贴装线,3条电路板插件组装线,1条全自动电路板三防涂覆线。 扩建拟购置硬件设备2条全自动电路板表面贴装线,1条电路板插件组装线。(该备案为告知性备案,涉及有关行业管理部门职责的,以行业管理部门意见为准。)

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2025年11月26日,该项目处于立项阶段

项目动态

甲方联系人 2

业主
地址
姓名
手机
职位财务负责人,执行董事兼总经理