算力及车规级芯片用半导体零部件项目(成都超纯应用材料股份有限公司) 大型

本项目规划用地面积----,项目总建筑面积----,建设厂房、门卫等,并购置安装相关设施设备.项目建设包含4个子项目:(1)年产20000片光刻机用微纳meme器件(半导体设备核心光学零部件产业化项目)"该子项目投资金额为3895.00万元,达产后将实现年产半导体设备核心光学零部件20000片;(2)年产000套先进刻蚀机用腔体材料(半导体材料及表面处理产业化项目)"该子项目投资金额为3737.00万元,达产后将实现年产半导体刻蚀设备零部件000套;(3)"总部及研发中心建设项目"该子项目投资金额为1056.00万元,主要为公司总部大楼和研发中心建设,并对半导体设备器件精密涂层等技术进行持续研发;(4)年产100000件先进封装用高散热金刚石零件与30000片光刻机用8寸掩膜版,该子项目投资金额为312.00万元

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。