高速光通信信号处理芯片封装测试技术改造(华天科技(西安)有限公司) 大型

项目概况

工程地区

陕西省-西安市-未央区项目类型工业-机械、仪器、电子
项目阶段立项建设性质改扩建
甲方类型私营企业外资类型非外商投资
层高--建设周期2026年1季度 - 2026年4季度
投资金额(万元)74506

更新时间

2026-04-17 (发布:2026-01-06)
项目地址
项目描述
项目依托公司所掌握的高速光通信信号处理芯片封装关键技术,在改造现有厂房与设备的基础上,引进国际先进水平的全自动减薄机、粘片机、焊线机等691台(套)集成电路封装测试设备及仪器;同时购置国内配套的划片机、全自动切割机等1015台(套)设备、仪器及夹制具,建设具备国际先进水平的高速光通信信号处理芯片封装测试生产线,为公司新增年封装测试能力25000万只。

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
截止目前(2026年04月17日),该项目设计方案与施工安排尚未确定

项目动态

甲方联系人 4

业主
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部门采购部
职位采购专员
备注负责设备采购