四川省乐山市井研县年产100亿颗芯片封测项目（一期工程）(四川凌曜半导体有限公司) 大型

该项目为对约10000----米闲置厂房进行升级改造，年产30亿颗芯片封测，主要建设：*精密制造自动化加工生产车间，*无尘智能化生产线及生产设备的加工车间、*组装车间和测试车间，*软件研发中心。并购置高精密粘片机、全自动热超声焊线机、测试仪、塑封机、分选机等生产及相关检测设备，生产国内领先的智能半导体 IC 集成电路系列芯片（建设IGBT 模块、DFN、QFN、SOP、SOT、TO 等系列芯片及车规级芯片），产品主要应用于新型能源汽车、AI、智能家居、无人机、新型显示、机器人及工业自动化等相关领域，不含硅基集成电路。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。