新一代高端通用GPU芯片设计研发及产业化项目(西安芯云半导体技术有限公司)

项目概况

工程地区

陕西省-西安市-雁塔区项目类型工业-机械、仪器、电子
项目阶段立项建设性质改扩建
甲方类型私营企业外资类型--
层高--建设周期 --
投资金额(万元)1200

更新时间

2026-07-08 (发布:2026-07-06)
项目地址
项目描述
项目围绕高性能高端通用GPU芯片的全流程研发及产业化需求,实施芯片设计算力与存储体系的智能化升级。拟购置高性能计算服务器、AFF A90全闪存存储系统,配套高功率密度机柜、智能UPS、低延迟IB高速网络及动力环境监控等设施共计10余台/套,用于构建算力基础设施、研发验证平台、智能安全保障体系三位一体的高端GPU芯片设计平台。项目建成后,实现芯片设计全链条研发及产业化能力

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
截止目前2026年7月6日,该项目处于立项阶段

项目动态

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