[监管审批]江西志浩电子科技有限公司年产300万平方米高精密电路板项目  

江西志浩电子科技有限公司年产300万平方米高精密电路板项目 属行业，项目代码 2020-360797-39-03-033999，立项类型为备案，建设性质为，所属地区为江西省。项目总投资300031.3万，预计2020开工，2021竣工，建设规模及内容包括项目现总规划用地面积655亩，总建筑面积约360000平方米，其中建设厂房310000平方米，仓库10726平方米，宿舍34400平方米，办公楼10300平方米，项目年产电路板300万平方米，其中高多层（卡板、背板等）200万平方米，高密度互联板（HDI板）40万平方米、柔性板（FPC板）20万平方米、刚柔结合板（FRJ)20万平方米、IC载板20万平方米的产能规模。。该项目于2026-06-17经审批办结（通过）。注册后免费查看项目建设地点及业主信息。