[监管审批]全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目一期
全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目一期 属电子行业，项目代码 【ZHJ2025020011】，立项类型为备案，建设性质为扩建，所属地区为福建省-厦门市-翔安区。项目总投资32618万，预计2025-01开工，2026-12竣工，建设规模及内容包括建筑面积：35705.0平方米, 用地面积：25567.301平方米,。该项目于2025-02-11经
审批。注册后免费查看项目建设地点及业主信息。
审批。注册后免费查看项目建设地点及业主信息。| 所属行业 | 电子 | 项目代码 | 【ZHJ2025020011】 |
| 申报时间 | -- | 立项类型 | 备案 |
| 所属地区 | 福建省-厦门市-翔安区 | 建设地点 | 注册后免费查看 > |
| 项目总投资（万） | 32618 | 资金来源 | -- |
| 建设性质 | 扩建 | 建设年限 | -- |
| 计划开工时间 | 2025-01 | 计划竣工时间 | 2026-12 |
| 主要建设规模/内容 | 建筑面积：35705.0平方米, 用地面积：25567.301平方米, | ||
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