[监管审批]光电子集成器件封装与激光模块制造项目  

光电子集成器件封装与激光模块制造项目 属制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造-光电子器件制造行业，项目代码 2601-610261-04-02-512631，立项类型为备案，建设性质为技改及其他，所属地区为陕西省-铜川市。项目总投资5000万，预计202601开工，竣工，建设规模及内容包括使用厂房 5500 平方米，购置、搬迁及更新各类光电子集成设备 200 台（套），建设基于磷化铟（InP）光电子集成技术的产品平台，覆盖光电子功能设计、器件封装规模生产及激光模块、应用系统组装的全产业链，专注窄线宽波长可调、波长扫描激光器器件与组件的研发及规模化生产。。该项目于2026-02-04经铜川市新区发展和改革局审批批复。注册后免费查看项目建设地点及业主信息。