[监管审批]压电类保护芯片封装测试基地项目  

压电类保护芯片封装测试基地项目 属行业，项目代码 2605-340360-04-01-177322，立项类型为备案，建设性质为，所属地区为安徽省-蚌埠市。项目总投资万，预计开工，竣工，建设规模及内容包括。该项目于2026-05-29经蚌埠经开区经贸发展局审批通过。注册后免费查看项目建设地点及业主信息。