行业,项目代码 2608-440402-04-02-162167,立项类型为备案,建设性质为
,所属地区为广东省-珠海市。项目总投资30000万,预计
开工,
竣工,建设规模及内容包括项目计划扩建月产8000片的六英寸化合物半导体晶圆生产线,主要建设内容为利用现有厂房,购置光刻机、刻蚀机、涂胶显影机、化学气相沉积设备、离子注入机、检测设备等六英寸射频晶圆制造相关核心设备。项目建成后,HBT、pHEMT等化合物半导体晶圆产品月产能由原2000片扩大至8000片,新增月产能6000片。项目达产后,预计将显著提升公司在高端射频器件领域的供应能力,满足5G/6G通信、物联网、低轨卫星等新兴市场的需求,带动产业链上下游协同发展。。该项目于2026-08-12经珠海高新区发展改革和财政金融局审批办结(通过)。注册后免费查看项目建设地点及业主信息。| 所属行业 | -- | 项目代码 | 2608-440402-04-02-162167 |
| 申报时间 | -- | 立项类型 | 备案 |
| 所属地区 | 广东省-珠海市 | 建设地点 | 注册后免费查看 > |
| 项目总投资(万) | 30000 | 资金来源 | -- |
| 建设性质 | -- | 建设年限 | 2026-08-01~2028-06-01 |
| 主要建设规模/内容 | 项目计划扩建月产8000片的六英寸化合物半导体晶圆生产线,主要建设内容为利用现有厂房,购置光刻机、刻蚀机、涂胶显影机、化学气相沉积设备、离子注入机、检测设备等六英寸射频晶圆制造相关核心设备。项目建成后,HBT、pHEMT等化合物半导体晶圆产品月产能由原2000片扩大至8000片,新增月产能6000片。项目达产后,预计将显著提升公司在高端射频器件领域的供应能力,满足5G/6G通信、物联网、低轨卫星等新兴市场的需求,带动产业链上下游协同发展。 | ||
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