[监管审批]陕西先进讯飞半导体设备有限公司高精度半导体封装设备制造项目  

陕西先进讯飞半导体设备有限公司高精度半导体封装设备制造项目 属制造业-专用设备制造业-电子和电工机械专用设备制造-半导体器件专用设备制造行业，项目代码 2608-610461-04-01-709004，立项类型为备案，建设性质为新建，所属地区为陕西省-咸阳市。项目总投资5000万，预计202608开工，竣工，建设规模及内容包括该项目建筑面积为2089平方米，主要购置钣金机架，非标机加工件、标准件，大理石平台等配件，用于组装研发高精度半导体贴片机、芯片老化测试设备及耦合封装设备。。该项目于2026-08-13经审批审核通过。注册后免费查看项目建设地点及业主信息。