用于大算力系统封装的玻璃封装基板生产制造项目(玻芯成(四川)半导体科技有限公司) 大型

建设内容及规模产线建设包含半导体、tgv模块、成膜模块、图形模块、湿法模块、检测模块、封装模块等.其中20层+玻璃pc8+2+8玻璃封装基板,生产尺寸510*515mm,月产能3000片,半导体精密设备种类50余类,设备总台数160余台.占地面积----.此项目投资13.1亿

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。